关于我们

发展历程

一路蜕变 不断超越

2015-10-16

惠州市中德纳微科技有限公司正式成立，注册资本 3000 万元，为后续产业化做主体准备。

2016 年底

同集团惠州市戴尔蒙德科技在仲恺高新区成立；确立 “深圳研发、惠州生产” 模式，中德纳微承担生产制造 + 中试放大职能。

2016–2017

在惠州搭建第一条 CVD 纳米金刚石涂层中试产线，验证微钻涂层工艺，开始小批量试产。

2017 年

中试线稳定，推出第一代纳米金刚石涂层 PCB 微钻，寿命较传统提升10 倍 +，获得首批 PCB 大厂订单。

2018 年

扩产第一条量产 CVD 产线；产品扩展至涂层锣刀、石墨刀、义齿车针；获评惠州市高新技术企业。

2019 年

完善PVD 复合镀膜能力；仲恺基地形成 “CVD+PVD + 刀具制造” 一体化；服务多家上市公司客户。

2020 年

随集团 A 轮融资，中德纳微二期产线开工，产能翻倍。

2021 年

集团总部迁深圳、更名深圳戴尔蒙德；中德纳微成为集团唯一核心制造主体，承担全部涂层与刀具量产。

2022 年

建成中国最大 CVD 纳米金刚石涂层产业化基地；获评广东省专精特新中小企业；专利累计 29 项、软著 23 项。

2023 年

持续扩产，产线自动化升级；布局陶瓷基板、ITO 导电玻璃、复合材料金属化新应用领域。

2024 年

入选粤港澳大湾区专精特新标杆企业 TOP100；通过国家级高新技术企业认定；参保人数 105 人、员工规模 100–199 人

2025 年

PCB 金刚石涂层微钻全球市占率稳居前列；惠州基地成为集团 “成本 + 交付 + 品质” 核心支撑；全资子公司定位稳固。

2026 年

作为深圳戴尔蒙德全资子公司（持股 100%），注册资本 3000 万元；承担集团刀具生产、涂层加工、新品中试三大核心职能。 形成稳定格局：深圳（研发 / 销售 / 总部）+ 惠州中德纳微（制造 / 交付 / 成本中心），支撑集团全球化与高端市场拓展。

2015-10-16

2016 年底

2016–2017

2017 年

2018 年

2019 年

2020 年

2021 年

2022 年

2023 年

2024 年

2025 年

2026 年